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要闻:Micro LED时代优选?国内三大上市屏企重点谈MIP

时间: 2023-04-24 18:58:53 来源: 维科号

行家说Display 导读:


(资料图片仅供参考)

SMD、IMD与COB还未分出胜负,MIP已悄然杀入,欲抢Mini/Micro LED时代“饭碗”。

从ISE、ISLE等各大显示相关知名展会上,不乏这几项关键技术的身影。

近日,利亚德、洲明科技、艾比森等前三大上市屏企在其投资者互动及公开平台再度表示对SMD、IMD、COB、MIP等技术的看法。

01

三大上市屏厂对不同技术路线的看法

利亚德认为,LED 显示屏的封装现在已经发展成为 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多种方式并存的格局,从 DIP 到 SMD,再到如今 MIP、COB 陆续兴起并逐步成熟。

从间距逐步减小性价比逐步提升的趋势来看,COB和MIP封装模式具有明显优势。

尤其是MIP适用更小的芯片,减小间距和降低成本的空间更大,未来Micro LED的趋势确定,MIP优势明显。

在技术路径上,洲明科技表示将坚定地选择COB与MIP封装方式齐头并进,配备公司独有 UIV 画质引擎和自研控制系统, 整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等 方面表现优异,屏幕节能提升 50%,灯珠可靠性提升10倍。

不过,洲明科技从短期预测,认为COB的封装方式近年会有快速发展,逐步替代 SMD小间距成为主流,最终出现在各个细分领域场景。而从长期预测,MIP 技术由于其成本优势将会在未来微间距上大放光彩。

艾比森则认为,技术突破是SMD封装到COB封装(Chip COB/MIP COB);室内小间距市场正装芯片SMD封装技术逐步进入衰退期。

值得注意的是,这三家企业都在财报里提及对MIP技术的关注及布局。

利亚德

利亚德定义的MiP产品分两大类别——分立器件下的N in 1 和单像素封装,重点透露了可以兼容更多间距的单像素 MIP 产品战略:MiP0404、MiP0203及MiP0202的具体规划,最终将做成0.4-1.8mm间距的Micro LED显示屏。

2020年,利亚德和富采控股合资公司利晶率先量产的Micro LED采用0406(89μm *150μm)芯片,后逐步采用0305(75*125μm)芯片,近两年芯片量产尺寸将达到50μm,甚至更小,做出的LED显示产品的间距也将越来越小,成本也将越来越低。

在此趋势下,对巨量转移技术和封装技术的要求也越来越高,而MIP工艺和所使用的设备更适合更小的芯片。

如今,利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划,第一季度已完成1400KK产能建制,2023年底产能突破2000KK,达到规模效应以降低MIP生产成本的目的。

洲明科技

据洲明科技财报显示,2022 年 8 月 11 日,洲明 UMicro 0.4 产品向全球发布。公司坚持推进 Mini COB 封装技术,同步开展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技术研发工作,时刻把握前沿技术的发展机遇。

洲明 UMini MIP 系列产品采用 50~150um RGB 全倒装芯片,通过分立器件封装技术,实现点间距涵盖 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

目前全球显示技术正处于升级与变革的重要时期,伴随技术的升级,LED 显示新产品不断推陈出新,产品及市场竞争格局持续变化,行业竞争格局呈现多元化特点。

对此,洲明科技也表示,时刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量转移等前沿技术的发展机遇,加大研发方面的投入,做好新技术的储备。

艾比森

据艾比森财报显示,在2022年间,艾比森展开多个与MIP技术相关的研发项目,如“Micro LED技术研发”“MIP 新产品系列的研发”等;以上项目旨在实现 MIP 技术产品化,满足批量化生产之余,也在中高端市场与 COB 产品形成配合,提升艾比森踏入Micro LED时代的竞争力。

值得注意的是,艾比森预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产,实现 Micro LED 产品的自主生产。

02

除了屏厂,还有谁在谈MIP?

可以看到,近段时间MiP再次成为了行业热词。

实际上除了屏厂外,供应链环节也有多家企业再度重点带来MIP产品,尤其是Q1两大显示展会(ISE/ISLE)上。

ISE 2023上,国星光电MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件,尺寸为0.40 * 0.40*0.23 mm,可适配多种点间距的产品应用;MiP-C0606FTP器件采用共阴设计。系列产品可适应P1.5-P0.6任意点间距,适用于户内超高清显示场景。

而晶台MiP产品采用了针刺+激光焊技术,半导体载板级基板,芯片转移精度高,产品显示更为均匀,可任意排列组合成模组,通用性强,灌封为MCOB,使用光学胶水灌封,具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

且晶台龚文董事长在接受行家说Display采访时提及,MiP技术正是打破微间距市场僵局的一个机会,在这个时间点推进MiP,正是恰逢其时。

成本方面,晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」

无论ISE还是ISLE中,芯映光电的MiP产品都占据“C位”。

上半年的两次展会上,使用芯映光电XT0404制作的2K大屏首度亮相,以实际的大屏产品展现了MiP技术所能带来的画质升级。

据悉,该2K MiP Micro LED大屏,产品点间距为0.78mm,应用了芯映XT0404产品,使用了无衬底的倒装芯片,以及巨量转移技术、扇出型封装技术。

如今,芯映光电正在以“MiP加速推进Micro LED产业化”

...

除了以上企业,如今还有更多供应链企业正在悄然布局MIP,力图抢占Micro LED时代机会。

至此,Mini/Micro LED“三国杀”,变成了一场四方对抗赛。如今,更多头部企业也加入了这场竞赛,让原本竞争激烈的Micro LED赛道,变得更加变幻莫测。

关于MIP及相关封装路线进度,如何了解更多?请持续关注行家说Display

点击下方往期回顾,即可查看关于MIP技术路线的思考,及各行业大咖的看法。

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